半導體式中空玻璃露點儀介紹；

技術參數；

1. 測量探頭工作溫度：-60℃～-40℃
2. 測量探頭直徑：50mm
3. 數顯溫度計測量范圍：-65℃~ +50℃（注：測量范圍可調）
4. 溫度分辨率： 1℃
5. 試件尺寸：510mm×360mm
6. 控制箱尺寸：470mm×550mm×700mm
7. 試驗環(huán)境：溫度：23℃±2℃ 相對濕度：30%~75%RH
8. 試驗時間

   原片玻璃厚度/毫米?? 接觸時間/分鐘 
              ≦4         3 
               5          4
               6          5 
               8          7 
             ≧10        10

特點；

1. 采用半導體三級制冷的技術，制冷的溫度可以精確設定和控制，制冷速度快，操作十分方便，不僅可以在試驗室內使用，而且可在現場進行檢測，不需要使用容易揮發(fā)的干冰，使用方便且使用成本低廉。 
2. 探頭和制冷機組可實現*分離，方便實用且不受試件方向限制。
3. 集成了電源、冷卻、循環(huán)和控制系統(tǒng)，實現全過程自動控制，機箱和探頭由軟管連接，檢測時探頭的工作面與試件接觸，探頭的工作面可以為任意方向。
4. 采用pt100溫度探頭，測量精度高，數據準確。
5.溫度值控制采用微機溫控PID調節(jié)技術，控溫精度高，溫度穩(wěn)定性高。

半導體式中空玻璃露點儀相關標準；

執(zhí)行標準：GB/T11944-2012《中空玻璃》關于露點測定部分

依據標準；國家標準GB/T 11944—2012規(guī)定的技術條件制造的一種儀器。

用途；用于檢測中空玻璃試樣內表面在標準規(guī)定條件和方法情況下是否結露。

應用領域：大專院校、科研單位、中空玻璃生產、使用單位以及相關檢測單位。